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Chiphersteller TSMC unterzeichnet 100-Milliarden-Dollar-Vertrag zum Bau weiterer Fabriken in den USA
04 März 2025
Baufortschritt in TSMCs Fabrik in Arizona (Bild: TSMC)Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat einen Vertrag zur Investition von 100 Milliarden Dollar in den Bau von drei neuen Halbleiterfabriken in den USA sowie zwei weiteren Anlagen unterzeichnet.
Der jüngste Vertrag, der am Montag, dem 3. März, von Dr. CC Wei, CEO und Vorstandsvorsitzendem von TSMC, und US-Präsident Donald Trump im Weißen Haus unterzeichnet wurde, ergänzt die 65 Milliarden US-Dollar teure Investition von TSMC in seine hochmodernen Halbleiterfertigungsanlagen in Phoenix, Arizona.
Die Erweiterung umfasst Pläne für drei Fertigungsanlagen, zwei moderne Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungsteamzentrum.
TSMC sagte, durch den Schritt würden in den nächsten vier Jahren 40.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe gesichert und Tausende hochbezahlte Arbeitsplätze im Technologiebereich geschaffen.
„Dank Präsident Trumps Vision und Unterstützung haben wir 2020 begonnen, eine fortschrittliche Chipfertigung in den USA aufzubauen. Diese Vision ist nun Wirklichkeit geworden“, sagte Dr. Wei.
„Mit dem Erfolg unserer ersten Fabrik in Arizona, der nötigen staatlichen Unterstützung und starken Kundenpartnerschaften beabsichtigen wir, unsere Investitionen in die Halbleiterfertigung in den USA um weitere 100 Milliarden Dollar zu erhöhen, sodass sich unsere geplanten Gesamtinvestitionen auf 165 Milliarden Dollar belaufen“, fügte er hinzu.
Die Fabrik von TSMC in Arizona beschäftigt derzeit mehr als 3.000 Mitarbeiter auf 1.100 Acres Land in Arizona. Der Standort ist seit Ende 2024 in der Serienproduktion.
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