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Chiphersteller TSMC unterzeichnet 100-Milliarden-Dollar-Vertrag zum Bau weiterer Fabriken in den USA
Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat einen Vertrag zur Investition von 100 Milliarden Dollar in den Bau neuer Fertigungsanlagen unterzeichnet
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Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat Pläne zum Bau einer dritten Halbleiterfabrik in Phoenix im Bundesstaat Arizona bekannt gegeben. Damit steigen die Gesamtausgaben für seine Fabriken dort auf über 65 Milliarden US-Dollar.