Taiwanesischer Chiphersteller TSMC baut dritte Halbleiterfabrik in Arizona

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Baufortschritt bei TSMCs Fabrik in Arizona Baufortschritt in TSMCs Fabrik in Arizona (Bild: TSMC)

Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat Pläne zum Bau einer dritten Halbleiterfabrik in Phoenix im Bundesstaat Arizona bekannt gegeben. Damit steigen die Gesamtausgaben für seine Fabriken dort auf über 65 Milliarden US-Dollar.

Die Nachricht kam, als TSMC Arizona und das US-Handelsministerium ein unverbindliches vorläufiges Memorandum über Bedingungen für bis zu 6,6 Milliarden Dollar an Direktfinanzierung durch die US-Regierung im Rahmen des CHIPS and Science Act unterzeichneten. Der Deal sieht auch Kredite in Höhe von bis zu 5 Milliarden Dollar für TSMC vor.

Die erste Fabrik von TSMC Arizona soll im ersten Halbjahr 2025 mit der Produktion von Chips im 4-Nanometer-Fertigungsprozess beginnen. Die zweite Fabrik wird Chips im 2-nm-Prozessverfahren mit Nanosheet-Transistoren der nächsten Generation produzieren; die Produktion soll 2028 beginnen.

Die dritte Fabrik wird Chips mit 2 nm oder höher entwickelten Prozessen produzieren. Die Produktion soll Ende des Jahrzehnts beginnen. Jede der drei Fabriken wird über eine Reinraumfläche verfügen, die etwa doppelt so groß ist wie eine Industriestandard-Logikfabrik.

Durch erhöhte Investitionen in die drei Fabriken dürften insgesamt über 20.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe sowie Zehntausende Arbeitsplätze bei indirekten Zulieferern und Verbrauchern entstehen.

Jensen Huang, Gründer und CEO von NVIDIA, sagte: „TSMC ist seit der Erfindung der GPU und des beschleunigten Computing ein langjähriger Partner von NVIDIA, und unsere fortlaufenden Innovationen im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) wären ohne sie nicht möglich gewesen. Wir freuen uns, unsere Partnerschaft mit TSMC fortzusetzen, da sie hochmoderne Einrichtungen nach Arizona bringt.“

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