台积电位于亚利桑那州的工厂建设进展（图片：台积电）台湾芯片制造商台积电已签署协议，将投资 1000 亿美元在美国建设三座新的半导体制造厂，以及另外两座工厂。
台积电首席执行官兼董事长魏忠成博士与美国总统唐纳德·特朗普于3月3日星期一在白宫签署的最新协议，是台积电此前已向其位于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造业务投资650亿美元的补充。
此次扩建计划包括三个制造厂、两个先进封装厂和一个研发团队中心。
台积电表示，此举将在未来四年内支持 4 万个建筑业就业岗位，并创造数千个高薪科技就业岗位。
“早在2020年，得益于特朗普总统的远见卓识和支持，我们便开启了在美国建立先进芯片制造工厂的征程。如今，这一愿景已成为现实。”魏博士说道。
“随着我们在亚利桑那州第一家晶圆厂的成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作关系，我们计划将在美国半导体制造领域的投资再增加 1000 亿美元，使我们计划的总投资达到 1650 亿美元，”他补充道。
台积电位于亚利桑那州的工厂目前在亚利桑那州占地1100英亩，拥有3000多名员工。该工厂自2024年底以来一直处于量产状态。
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