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德国联邦交通部长帕特里克·施耐德宣布,政府计划投资1660亿欧元用于交通基础设施建设。
台湾芯片制造商台积电已签署协议,将投资1000亿美元建设新的芯片制造厂。
希思罗机场计划在2025年夏季之前向英国政府提交修建第三条跑道的方案。
