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Fabricante de chips TSMC fecha acordo de US$ 100 bilhões para construir mais fábricas nos EUA
04 março 2025
Progresso na construção da fábrica da TSMC no Arizona (Imagem: TSMC)A fabricante taiwanesa de chips TSMC assinou um acordo para investir US$ 100 bilhões na construção de três novas fábricas de semicondutores nos EUA, juntamente com outras duas instalações.
O acordo mais recente, assinado pelo CEO e presidente da TSMC, Dr. CC Wei, e pelo presidente dos EUA, Donald Trump, na segunda-feira, 3 de março, na Casa Branca, é um acréscimo ao investimento de US$ 65 bilhões da TSMC em suas operações avançadas de fabricação de semicondutores em Phoenix, Arizona.
A expansão inclui planos para três plantas de fabricação, duas instalações de embalagem avançada e um centro de equipe de pesquisa e desenvolvimento.
A TSMC disse que a medida geraria 40.000 empregos na construção civil nos próximos quatro anos, além de criar milhares de empregos de alta remuneração em tecnologia.
“Em 2020, graças à visão e ao apoio do presidente Trump, embarcamos em nossa jornada de estabelecer a fabricação avançada de chips nos Estados Unidos. Essa visão agora é uma realidade”, disse o Dr. Wei.
“Com o sucesso da nossa primeira fábrica no Arizona, juntamente com o necessário apoio governamental e fortes parcerias com clientes, pretendemos expandir nosso investimento na fabricação de semicondutores nos EUA em mais US$ 100 bilhões, elevando nosso investimento total planejado para US$ 165 bilhões”, acrescentou.
A fábrica da TSMC no Arizona emprega atualmente mais de 3.000 pessoas em 1.100 acres de terra no Arizona. O local está em produção em volume desde o final de 2024.
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