图片：uflypro via AdobeStock - stock.adobe.com美国政府将向芯片公司英特尔提供近 200 亿美元的拨款和贷款，以帮助其建设新的半导体制造工厂，此外还将提供研发资金。
美国总统乔·拜登于周三（3月20日）宣布，此举将为美国创造2万个新的建筑业就业岗位。
资金来源于两党共同支持的 2022 年《芯片与科学法案》，该法案为芯片的研究、开发和制造提供补贴。
英特尔计划投资超过200亿美元，在俄亥俄州哥伦布市郊外的利金县建造两座新的芯片工厂，占地近1000英亩。该地块总共可容纳八座芯片工厂。
美国政府支持建设新的国内半导体“晶圆厂”，旨在减少对中国大陆和台湾地区芯片制造的依赖。
预计英特尔还将对其位于新墨西哥州和俄勒冈州的工厂进行现代化改造，并扩大在亚利桑那州的业务，其竞争对手台积电也正在那里建设一座新的晶圆厂。
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