Le fabricant de puces électroniques TSMC signe un accord de 100 milliards de dollars pour construire davantage d'usines aux États-Unis

Le dernier accord, signé par le PDG et président de TSMC, le Dr CC Wei, et le président américain Donald Trump le lundi 3 mars à la Maison Blanche, s'ajoute à l'investissement de 65 milliards de dollars de TSMC dans ses opérations de fabrication de semi-conducteurs avancés à Phoenix, en Arizona.

L'expansion comprend des plans pour trois usines de fabrication, deux installations d'emballage avancées et un centre d'équipe de recherche et développement.

TSMC a déclaré que cette mesure soutiendrait 40 000 emplois dans le secteur de la construction au cours des quatre prochaines années, ainsi que la création de milliers d'emplois technologiques bien rémunérés.

« En 2020, grâce à la vision et au soutien du président Trump, nous avons entrepris de mettre en place une fabrication de puces de pointe aux États-Unis. Cette vision est désormais une réalité », a déclaré le Dr Wei.

« Avec le succès de notre première usine en Arizona, ainsi que le soutien nécessaire du gouvernement et de solides partenariats avec les clients, nous avons l'intention d'accroître notre investissement dans la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis de 100 milliards de dollars supplémentaires, portant ainsi notre investissement total prévu à 165 milliards de dollars », a-t-il ajouté.

L'usine de fabrication de TSMC en Arizona emploie actuellement plus de 3 000 personnes sur 1 100 acres de terrain en Arizona. Le site est en production de volume depuis fin 2024.