La construction d'une usine de puces électroniques de 3 milliards de dollars en Allemagne est retardée de 2 ans

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La construction d'une usine de puces électroniques de 3 milliards de dollars pour l'entreprise américaine Wolfspeed en Allemagne a été retardée de deux ans par rapport à son objectif initial.

La plaquette de carbure de silicium de 200 mm du fabricant américain de puces électroniques Wolfspeed est exposée à l'usine Mohawk Valley de Wolfspeed à Marcy, New York. La plaquette de carbure de silicium de 200 mm du fabricant américain de puces électroniques Wolfspeed est exposée dans l'usine Wolfspeed de Mohawk Valley à Marcy, dans l'État de New York. (Image reproduite avec l'aimable autorisation de Wolfspeed/Document via REUTERS/Photo d'archives)

Wolfspeed avait initialement prévu de démarrer la construction dans le Land de Sarre pour fabriquer des puces informatiques pour véhicules électriques (VE).

Le projet n'a pas été entièrement abandonné, mais l'entreprise cherche toujours des financements, selon un rapport de Reuters.

Un porte-parole de l'entreprise a déclaré que Wolfspeed avait réduit ses dépenses d'investissement suite à la faiblesse des marchés européens et américains des véhicules électriques. L'entreprise a réorienté ses efforts vers l'augmentation de la production à New York et ne commencera la construction en Allemagne qu'à la mi-2025 au plus tôt.

Des entreprises telles qu'Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics et GlobalFoundires ont annoncé des projets d'usines de puces européennes après que l'Union européenne a lancé son Chips Act en 2022 dans un contexte de pénurie mondiale de semi-conducteurs.

Mais deux ans plus tard, peu de projets sont en cours de construction et encore moins ont reçu l'approbation de la Commission européenne pour une aide d'État, selon Reuters.

Le projet de loi sur les puces électroniques de l'UE est en concurrence avec des projets similaires aux États-Unis, en Chine et au Japon. La législation vise à lever 43 milliards d'euros (47 milliards de dollars) grâce à des investissements publics et privés.

Par ailleurs, le calendrier de construction d'une usine Intel de 33 milliards de dollars à Magdebourg, en Allemagne, a été retardé, selon le rapport. Les travaux préparatoires devaient commencer cette année mais ont été repoussés. Le site présente une riche couche de terre végétale qui, selon la loi allemande, doit être préservée et redistribuée aux agriculteurs avant que la construction ne puisse commencer. Quelque 80 000 camions de terre devront être évacués.

« La première usine (à Magdebourg) devrait entrer en production dans les quatre à cinq ans suivant l'approbation de la Commission européenne », a déclaré un porte-parole d'Intel à Reuters.

Entre-temps, TSMC prévoit toujours de commencer les travaux cette année sur une usine de 11 milliards de dollars à Dresde, en Allemagne, en collaboration avec les fabricants de puces automobiles Robert Bosch, NXP et Infineon.

L'entreprise franco-italienne STMicroelectronics a obtenu le mois dernier l'approbation de l'Union européenne pour la construction en Italie d'une usine de carbure de silicium d'une valeur de 5 milliards d'euros.

Onsemi a annoncé mercredi son intention de dépenser jusqu'à 2 milliards de dollars pour étendre ses opérations de carbure de silicium en République tchèque, sous réserve de l'approbation de l'UE.

L'allemand Infineon, qui a commencé à construire à ses propres risques une usine de puces électroniques de 5 milliards d'euros à Dresde en 2023, est en bonne voie pour l'achever en 2026, bien qu'il n'ait pas encore reçu l'approbation des aides de l'UE.

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