台湾芯片制造商台积电将在亚利桑那州建设第三座半导体工厂

就在台积电亚利桑那工厂与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录之际，传来了这一消息。该备忘录涉及美国政府根据《芯片与科学法案》提供的至多66亿美元的直接资金。此外，该协议还向台积电提供至多50亿美元的贷款。

台积电位于亚利桑那州的首个晶圆厂计划于 2025 年上半年开始采用 4 纳米 (nm) 制造工艺生产芯片。第二个晶圆厂将采用 2nm 工艺技术和下一代纳米片晶体管生产芯片，预计将于 2028 年开始生产。

第三座晶圆厂将采用2纳米或更先进的工艺生产芯片，预计将于本十年末投产。这三座晶圆厂的洁净室面积都将约为行业标准逻辑晶圆厂的两倍。

预计对这三座晶圆厂增加投资将创造超过 20,000 个累计建筑工作岗位，以及数万个间接供应商和消费者工作岗位。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“自我们发明GPU和加速计算以来，台积电一直是英伟达的长期合作伙伴，没有他们的支持，我们在人工智能（AI）领域的持续创新是不可能实现的。我们很高兴能继续与台积电合作，因为他们将为亚利桑那州带来尖端设施。”

9 个最大的半导体工厂建设项目随着芯片制造巨头将生产迁回国内或转移到离家更近的地方，有哪些最大的半导体工厂建设项目？

美国政府将向英特尔提供200亿美元，以加速半导体制造。美国政府将向芯片公司英特尔提供近200亿美元的拨款和贷款，以帮助其建设新的半导体制造工厂，此外还将提供研发资金。