美光公司耗资1000亿美元打造的半导体制造厂项目面临两年延期。

今年 8 月，有消息称承包商吉尔班公司正在纽约州克莱镇牵头开展该制造工厂的早期建设活动。

在锡拉丘兹北部白松商业园占地1300英亩的地块上，初步的场地清理和平整工作已经开始。美光计划在该园区内建设并运营一座动态随机存取存储器（DRAM）半导体制造厂，以及一条铁路支线和建筑材料厂，还有供员工使用的托儿中心、医疗保健中心和娱乐中心。

拟建项目将历时 16 年，共建造四个制造厂（工厂），每次建造两个。

但在该项目的最终环境影响声明中透露，美光科技和 CHIPS 项目办公室（根据旨在加速美国逻辑芯片和存储芯片生产的两党 CHIPS 法案设立，负责管理 CHIPS 激励计划）已修改了他们的资助协议。

该修正案将美光公司可以选择开始建设半导体工厂 1 和 2 的时间缩短了两年。

原计划于 2025 年第四季度开工建设，并于 2028 年第二季度竣工的 1 号晶圆厂，根据修订后的计划，将于 2026 年第二季度开工，并持续到 2030 年第三季度。同时，2 号晶圆厂的开工时间将从 2028 年第三季度改为 2030 年第四季度，并持续到 2033 年第四季度。

由于 1 号和 2 号厂房的建设延误，托儿中心的建设将从 2026 年推迟到 2028 年，而医疗保健和娱乐中心的计划开工时间将从 2030 年推迟到 2032 年，以考虑到员工到岗时间的推迟。

这将对3号晶圆厂的开工日期产生进一步的连锁反应，开工日期将从2033年第三季度改为2035年第三季度。4号晶圆厂的开工时间也将推迟一个季度。

尽管有所变动，但最终建设仍将于 2041 年完成，四个工厂的全面生产仍将于 2045 年底实现。

报告称，施工进度的改变不会从根本上改变对该地区环境影响的评估，实际上可能会“略微减轻”影响。

尽管施工进度可能会有所延误，但该项目的奠基仪式仍计划于 2025 年 12 月举行。

据Syracuse.com报道，奥诺多加县的代表告诉当地记者，对于如此庞大的项目而言，拟议的延误是正常的，这将使美光公司在建设方面拥有更大的灵活性，因为晶圆厂的建设通常比预期的时间更长，部分原因是劳动力短缺。

美光公司本身尚未对此事发表评论。