Koreanischer Chiphersteller investiert 4 Milliarden US-Dollar in US-amerikanische KI-Anlage

SK Hynix gibt am 3. April eine Investition in fortschrittliche Halbleiterverpackungen im Purdue Research Park bekannt. (Bild: Purdue University/Kelsey Lefever)

Der Standort wird fortschrittliche Verpackungsherstellung für Produkte der künstlichen Intelligenz (KI) durchführen. Er wird eine Halbleiterproduktionslinie beherbergen, die in Massenproduktion dynamische Direktzugriffsspeicherchips (DRAM) herstellen wird, die laut Angaben des Unternehmens „die kritischen Komponenten von Grafikprozessoren sind, die KI-Systeme wie ChatGPT trainieren.“

SK Hynix bezeichnete das Projekt als das „erste seiner Art“ in den USA und sagte, dass man erwarte, dass der Standort „Innovationen in der KI-Lieferkette des Landes vorantreibt und gleichzeitig mehr als tausend neue Arbeitsplätze in die Region bringt“.

SK Hynix hat den Begriff „Heartland“ (ein Spitzname für die US-Region, in der Indiana liegt) übernommen und hofft, die zukünftige Technologieentwicklung in dieser Region beeinflussen zu können.

„Da diese heterogene Integrationstechnologie für die Zukunft der Halbleiterindustrie immer wichtiger wird, wird die neue Initiative des Unternehmens in Indiana dazu beitragen, die Region als Silicon Heartland zu etablieren: ein neuer Halbleitercluster mit Zentrum im Mittleren Westen [der USA] … der im Zeitalter der künstlichen Intelligenz zu einem Magneten für die Computer der nächsten Generation werden wird.“

Das Unternehmen teilte mit, dass die Produktion in der 39.948 m2 großen Anlage in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 beginnen soll.

SK Hynix kooperiert mit der Purdue University

Laut SK Hynix wurde der Standort aufgrund „Indianas robuster Fertigungsinfrastruktur und seines F&E-Ökosystems, der hochqualifizierten Intellektuellen im Halbleiterbereich und des Talentpools der Purdue University sowie der starken Unterstützung durch die Landesregierung und die Kommunalverwaltungen ausgewählt.“

Das Unternehmen teilte mit, dass bereits mehrere Schritte der Zusammenarbeit mit der Universität geplant seien.

„Diese Projekte umfassen Arbeiten an fortschrittlicher Verpackung und heterogener Integration mit Purdues Birck Nanotechnology Center und anderen Forschungsinstituten und Industriepartnern“, sagte SK Hynix. „Sie hoffen auch, bei einem Projekt zu speicherzentrierten Lösungen und Architekturen für das Zeitalter der generativen KI zusammenarbeiten zu können, insbesondere bei systemweitem Speicherdesign und In-/Near-Memory-Computing.“

SK Hynix fügte hinzu, dass das Unternehmen mit Purdue und dem Ivy Tech Community College (Indiana) zusammenarbeiten werde, um Ausbildungsprogramme und interdisziplinäre Studiengänge zu entwickeln, die eine „High-Tech-Belegschaft“ heranbilden und einen Pool an zukünftigen Talenten aufbauen sollen.

Mung Chiang, Präsident der Purdue University, sagte: „Diese bahnbrechende Investition spiegelt die enorme Stärke unseres Staates und unserer Universität in den Bereichen Halbleiter, Hardware-KI und Hardtech wider. Es ist auch ein monumentaler Moment für die Vervollständigung der Lieferkette der digitalen Wirtschaft in unserem Land durch fortschrittliche Chipverpackungen. Die im Purdue Research Park gelegene größte Einrichtung dieser Art an einer US-Universität wird durch Innovation wachsen und erfolgreich sein.“