Perfil de integridad térmica (TIP)

05 abril 2024

CONTENIDO PATROCINADO

El galardonado Thermal Integrity Profiler (TIP) de Pile Dynamics utiliza el calor generado por el curado del cemento para evaluar la calidad de pilotes perforados, perforados, barrenados in situ, barrenas continuas y/o pilotes de desplazamiento perforados. El TIP también se puede utilizar para el control de calidad de la lechada a chorro, los muros de lodo y los muros diafragma.

La temperatura media en el interior de un eje de hormigón depende de su diámetro, del diseño de la mezcla de hormigón y del tiempo de medición relativo al vertido del hormigón. El TIP evalúa toda la sección transversal y toda la longitud de la cimentación con sensores trazables al NIST en los cables Thermal Wire®. Los resultados están disponibles poco después de que finaliza la instalación del eje, lo que permite ahorrar tiempo y dinero valiosos. El TIP revela cuellos o inclusiones, protuberancias, variaciones en la cubierta de hormigón, forma del eje y alineación de la jaula.

Los datos recopilados por el sistema TIP se descargan para su análisis mediante el software TIP Reporter, que mide las temperaturas en función de la profundidad y se representa en los mapas de las secciones transversales del pozo si se añade información sobre el volumen de hormigón. Un examen sencillo de estas representaciones gráficas suele ser suficiente para indicar un pozo sin problemas de integridad o uno con posibles problemas.

TIP ha sido reconocido por la Sociedad Estadounidense de Ingenieros Civiles y el Instituto de Fundaciones Profundas como el ganador del Premio Charles Pankow a la Innovación en 2015. TIP también ganó el prestigioso Premio NOVA 2013 del Foro de Innovación en la Construcción (CIF).

Pile Dynamics, Inc. es el fabricante líder de productos de control de calidad para la industria de cimentaciones profundas. Tiene su sede en Cleveland, Ohio, EE. UU., y cuenta con representantes comerciales en todos los continentes. Para obtener más información, visite www.pile.com/pdi.

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