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La construcción de una planta de chips de 3.000 millones de dólares en Alemania se retrasa dos años

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20 junio 2024

La construcción de una planta de chips de 3.000 millones de dólares para la empresa estadounidense Wolfspeed en Alemania se ha retrasado dos años respecto de su inicio previsto originalmente.

La oblea de carburo de silicio de 200 mm del fabricante estadounidense de chips de potencia Wolfspeed en exhibición en la fábrica Mohawk Valley de Wolfspeed en Marcy, Nueva York. Oblea de carburo de silicio de 200 mm del fabricante estadounidense de chips Wolfspeed en exposición en la fábrica de Wolfspeed en Mohawk Valley, en Marcy, Nueva York. (Imagen cortesía de Wolfspeed/Documento de archivo vía REUTERS)

Wolfspeed había planeado originalmente iniciar la construcción en el estado de Sarre para fabricar chips de computadora para vehículos eléctricos (VE).

No se ha descartado por completo, pero la compañía todavía está buscando financiación para ello, según un informe de Reuters.

Un portavoz de la empresa dijo que Wolfspeed ha recortado el gasto de capital tras la debilidad en los mercados de vehículos eléctricos de Europa y Estados Unidos. La empresa ha cambiado su enfoque para aumentar la producción en Nueva York y no comenzará la construcción en Alemania hasta mediados de 2025 como muy pronto.

Empresas como Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics y GlobalFoundires anunciaron planes para construir plantas de chips europeas después de que la Unión Europea lanzara su Ley de Chips en 2022 en medio de una escasez mundial de semiconductores.

Pero dos años después, se están construyendo pocos proyectos y menos aún han recibido la aprobación de la Comisión Europea para recibir ayudas estatales, según Reuters.

La Ley de Chips de la UE compite con planes similares en Estados Unidos, China y Japón y la legislación tenía como objetivo recaudar 43.000 millones de euros (47.000 millones de dólares) mediante inversiones públicas y privadas.

Por otra parte, según el informe, se ha retrasado la construcción de una planta de Intel en Magdeburgo, Alemania, valorada en 33.000 millones de dólares. Los trabajos preparatorios debían comenzar este año, pero se han retrasado. El lugar cuenta con una rica capa de tierra vegetal que, según la legislación alemana, debe conservarse y redistribuirse entre los agricultores antes de que pueda comenzar la construcción. Se tendrán que retirar unos 80.000 camiones de tierra.

"Se espera que la primera instalación (en Magdeburgo) entre en producción dentro de cuatro a cinco años tras la aprobación de la Comisión Europea", dijo a Reuters un portavoz de Intel.

Mientras tanto, TSMC todavía planea comenzar a trabajar este año en una planta de 11 mil millones de dólares en Dresde, Alemania, junto con los fabricantes de chips para automóviles Robert Bosch, NXP e Infineon.

La firma franco-italiana STMicroelectronics obtuvo el mes pasado la aprobación de la UE para una planta de carburo de silicio de 5.000 millones de euros que se está construyendo en Italia.

Onsemi anunció el miércoles que planea gastar hasta 2.000 millones de dólares para expandir sus operaciones de carburo de silicio en la República Checa, pendiente de la aprobación de la UE.

La alemana Infineon, que comenzó a construir en 2023 bajo su propio riesgo una planta de chips energéticos de 5.000 millones de euros en Dresde, está en camino de completarla en 2026, a pesar de no contar aún con la aprobación de la ayuda de la UE.

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