Construção de fábrica de chips de US$ 3 bilhões na Alemanha adiada por 2 anos

Wafer de carboneto de silício de 200 mm da fabricante de chips de energia dos EUA Wolfspeed em exposição na Mohawk Valley Fab da Wolfspeed em Marcy, Nova York. (Imagem cortesia da Wolfspeed/Divulgação via REUTERS/Foto de arquivo)

A Wolfspeed havia planejado originalmente iniciar a construção no estado de Saarland para fabricar chips de computador para veículos elétricos (VEs).

O projeto não foi totalmente descartado, mas a empresa ainda está buscando financiamento para ele, de acordo com uma reportagem da Reuters.

Um porta-voz da empresa disse que a Wolfspeed cortou gastos de capital após a fraqueza nos mercados de EV europeu e americano. O negócio mudou seu foco para aumentar a produção em Nova York e não começará a construção na Alemanha antes de meados de 2025, no mínimo.

Empresas como Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics e GlobalFoundires anunciaram planos para fábricas de chips europeias depois que a União Europeia lançou seu Chips Act em 2022 em meio a uma escassez global de semicondutores.

Mas, dois anos depois, poucos projetos estão sendo construídos e menos ainda receberam aprovação da Comissão Europeia para auxílio estatal, de acordo com a Reuters.

O Chips Act da UE está competindo com planos semelhantes nos EUA, China e Japão, e a legislação visava arrecadar € 43 bilhões (US$ 47 bilhões) por meio de investimentos públicos e privados.

Separadamente, o cronograma de uma fábrica da Intel de US$ 33 bilhões em Magdeburg, Alemanha, foi adiado, de acordo com o relatório. O trabalho preparatório deveria começar este ano, mas foi adiado. O local apresenta uma rica camada de solo superficial que, segundo a lei alemã, deve ser preservada e redistribuída aos fazendeiros antes que a construção possa começar. Cerca de 80.000 caminhões de terra terão que ser removidos.

“Espera-se que a primeira instalação (em Magdeburg) entre em produção dentro de quatro a cinco anos após a aprovação da Comissão Europeia”, disse um porta-voz da Intel à Reuters.

Enquanto isso, a TSMC ainda planeja começar a trabalhar este ano em uma fábrica de US$ 11 bilhões em Dresden, Alemanha, junto com os fabricantes de chips automotivos Robert Bosch, NXP e Infineon.

A empresa franco-italiana STMicroelectronics obteve no mês passado a aprovação da UE para uma planta de carboneto de silício de 5 bilhões de euros que está sendo construída na Itália.

A Onsemi anunciou na quarta-feira que planeja gastar até US$ 2 bilhões para expandir suas operações de carboneto de silício na República Tcheca, aguardando aprovação da UE.

A alemã Infineon, que começou a construir uma usina de chips de energia de 5 bilhões de euros em Dresden em 2023 por sua conta e risco, está programada para ser concluída em 2026, apesar de ainda não ter aprovação de auxílio da UE.